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大众的新合作
7月20日，这一天值得关注。当天，大众汽车集团旗下的软件公司Cariad与意法半导体共同宣布了一项合作计划，目标是开发用于汽车的系统级芯片（SoC）。这一合作尤为引人注目，因为芯片的生产将由全球顶尖的芯片制造商台积电负责。在此之前，大众汽车已经在自动驾驶芯片领域与高通达成了采购协议。2021年，高通透露，他们研发的Snapdragon Ride自动驾驶平台的核心芯片采用5nm工艺制造。由此可见，大众选择高通，很大程度上是因为看中了其高性能。
大众此次与意法半导体和台积电携手，显然是希望加强在芯片技术方面的自主性和先进性。预计大众汽车在芯片性能上将有显著进步，尤其是在自动驾驶领域，这一点令人期待。尽管目前依赖高通的技术，但新的合作或许将为大众带来独创的芯片技术。
特斯拉的自研之路
特斯拉在芯片技术的研究上处于领先地位。为了达成马斯克对FSD的构想，自主研发芯片变得不可或缺。它是首个专为自动驾驶设计芯片的原始设备制造商。追溯至2017年，这一芯片的研发之旅便已启动。在发布会上，Pete Bannon透露，经过18个月的辛勤工作，2017年8月完成了第一版芯片的流片，到了12月，芯片已成功返回并点亮。2019年3月和4月，Model S与X车型以及Model 3车型已陆续大规模交付。
特斯拉的FSD芯片研发相当严格。在历时18个月的研发期里，不断进行测试和优化。一旦大批量交付，就表明芯片的性能经受住了考验。实验表明，搭载FSD芯片的特斯拉车辆，自动驾驶水平有了明显提高，为安全驾驶和便捷出行提供了有力保障。
存储芯片需求
存储芯片在自动驾驶硬件中有着特定要求。32GB对于多数应用来说或许不算充裕，但自动驾驶领域却足够使用。这主要是因为它无需处理多媒体数据，主要功能是支撑操作系统和深度学习模型。深度学习模型运行需要数据存储和运算空间，操作系统同样需要稳定运行环境。32GB的容量既能够满足数据存储需求，又能确保模型运算的顺畅。
自动驾驶存储芯片与普通存储芯片不同，它对稳定性和读写速度的要求更为严格。稳定性至关重要，它保证了行车过程中数据不会丢失，否则自动驾驶的指令可能会出错。而快速的读写速度则能使系统迅速作出反应，从而提升安全性。尽管32GB的容量并不算特别突出，但在自动驾驶领域，这样的容量却是十分适宜的。
特斯拉的供应链变化
特斯拉的供应链近期经历了一系列变动，其中包括两家SiC供应商的加入。德国的英飞凌公司宣布，其功率器件已被新款Model 3所采用，这一变化发生得相当快。作为一家知名的芯片制造商，英飞凌的技术和产品质量都是有保障的。向特斯拉提供产品，有助于提升Model 3的性能，尤其是在功率管理和能源利用效率上。
这种供应链的变动反映出，特斯拉对合作伙伴有着严格而多变的要求。它能够迅速接纳新合作伙伴，显示了其包容的态度。同时，这也推动了供应商技术水平的提升，以迎合特斯拉对高性能芯片的追求，进而促进了汽车芯片市场的积极竞争。
特斯拉的新封装探索
特斯拉在芯片研发和供应商挑选之外，还涉足封装技术领域。它与一家专业的封装技术企业携手，共同研发新型封装技术，TPAK便是其中之一。在电动汽车的驱动系统里，特斯拉可根据功率需求，选择不同数量的TPAK进行并联。同时，特斯拉还能根据效率与成本考量，选择碳化硅MOSFET或IGBT作为核心芯片。
特斯拉的双电机版电动车采用了多个碳化硅TPAK模块并联来驱动主电机，这样的设计可以满足大多数工况下的性能和效率需求。这种设计在驱动系统方面展现了特斯拉的创新精神。根据不同的需求，采用不同的核心芯片；碳化硅MOSFET的效率很高，而IGBT的成本较低。此外，新封装技术的应用提高了驱动系统的集成度和性能。
车企的芯片策略
汽车业界对芯片的依赖日益加深。比亚迪正筹备开发用于智能驾驶的芯片，这项工作由半导体部门负责，同时也在向设计企业提出需求，并招募BSP技术团队。通过自主研发，比亚迪在智能驾驶技术上将拥有更大的自主权。芯片作为智能驾驶的关键，掌握核心技术有助于降低成本、提升性能、加速产品更新。
众多汽车制造商，如大众和特斯拉，各自制定了芯片发展计划。大众与意法半导体等企业携手研发，而特斯拉则独立研发并寻求多方面合作。业界普遍认识到芯片在汽车行业竞争中的关键作用，纷纷开始布局。预计未来汽车芯片市场将更加充满创新活力和竞争实力。
各位读者，请问哪家的汽车制造商在芯片领域的战略最有可能领先？欢迎在评论区发表你的看法，别忘了点赞并转发这篇文章！
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